电子行业深度报告：AI算力浪涌，PCB加速升级

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 ⚫ 生成式 AI 的快速普及导致算力需求呈指数级增长，AI 服务器渗透率提升带动 PCB需求。据 TrendForce 预测，2024 年全球 AI 服务器产值将达 1870 亿美元，占服务器市场的 65%，同比增长达 69%。同时，中国市场也展现出强劲增长势头，IDC 数据显示，2024 年上半年中国加速服务器市场规模达 50 亿美元，同比增长 63%。预计到 2028 年将达到 253 亿美元。 AI 服务器对 PCB 的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度，有望带动 PCB 需求上升。生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了 AI 服务器的出货量，进一步刺激了高端 PCB 产品需求，使其成为 PCB 市场中增长最快的下游细分领域。 ⚫ AI 算力硬件迭代催生 PCB 行业结构性增长机遇。作为 AI 算法运行的核心硬件，AI服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了 PCB 板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB 板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。AI 服务器的 PCB 层数通常为 28-46 层，板厚 4-5 毫米，厚径比可达 20:1。随着服务器平台升级至 PCIe 5.0，传输速率提升至 36Gbps，PCB 层数需超过 18 层，板厚也将从 2 毫米逐步增加至 3 毫米以上。根据 Prismark 数据，2023年全球服务器领域 PCB 市场规模为 82 亿美元，预计 2028 年将达到 138 亿美元，复合增长率达 11%。 ⚫ PCB 国产替代加速，国内厂商向高端化迈进。近年来，国内领先厂商精准把握通信基础设施升级、新能源车智能化转型、AI 服务器集群部署等战略性机遇，已成功构建覆盖高速多层板、HDI 高密度互连板、先进封装基板及柔性电路板的完整高端产品矩阵。据权威行业研究机构 Prismark 预测，2023 至 2028 年间，我国多层板、HDI 板、封装基板和挠性板四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在 6%以上。AI 算力革命推动服务器 PCB 向 24 层以上超高层板演进，单机价值量提升；高频高速材料需求，驱动 PCB 板损耗因子要求更高；先进封装技术迭代带动基板精密度突破。在此背景下，国内厂商通过材料配方改良、工艺制程优化及智能化产线升级等行动，已实现高端 PCB 产品多项关键技术突破。在政策引导和供应链安全双重驱动下，预计 PCB 国产替代进程持续加速。 ⚫ AI 服务器硬件迭代催生 PCB 行业结构性增长机遇，国产厂商高端替代有望加速。建议关注有望受益于 AI 服务器浪潮的 PCB 厂商——沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、威尔高、中富电路、奥士康等；受益于 AI 端侧落地的 PCB 公司——鹏鼎控股、东山精密、世运电路、一博科技、弘信电子、四会富仕、迅捷兴等；IC 载板相关厂商——深南电路、兴森科技、博敏电子、联瑞新材、方邦股份、沃格光电等；以及上游 CCL 厂商——生益科技、南亚新材、华正新材等。 风险提示 ⚫ AI 服务器渗透率不及预期；技术迭代风险；行业竞争加剧风险。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2025 年 04 月 01 日 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 薛宏伟 xuehongwei@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860524110001 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860523080004 朱茜 zhuqian@orientsec.com.cn 国产芯驱动 Deepseek 一体机，AI 加速赋能各行各业 2025-03-06 AI 大模型提升电视使用体验，智能电视进入新纪元 2025-02-10 豆包大模型全面升级，算力侧和应用侧产业链有望受益 2025-01-06 AI 算力浪涌，PCB 加速升级 看好（维持） 电子行业深度报告 —— AI算力浪涌，PCB加速升级 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 1. 生成式 AI 算力增长重塑 PCB 需求 ............................................................. 5 1.1 AI 算力需求增长，PCB 等核心硬件受益 ....................................................................... 5 1.2 服务器规格迭代，PCB 材料/设计升级 .......................................................................... 7 1.3 AI 服务器 PCB 价值量提升显著 .................................................................................... 7 2. AI 驱动 PCB 行业升级，中国市场机遇显现 ................................................ 9 2.1 全球 PCB 市场稳定增长，中国核心地位稳固 ............................................................... 9 2.2 行业技术变革已至，高端 PCB 市场快速成长 ............................................................. 13 2.3 高频高速 PCB 方案升级，PTFE 材料增长空间广阔 .................................................. 15 3. 国内 PCB 厂商向高端化迈进 .................................................................... 17 3.1 沪电股份：高速 PCB 龙头，受益于 AI 和网络基础设施需求 ...................................... 17 3.2 胜宏科技：高端 PCB 领军者深化国际化多领域布局 .................................................. 18 3.3 方正科技：持续优化产品结