机械一周解一惑系列：SEMICON新品百花齐放，设备公司平台化发展

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 一周解一惑系列： SEMICON 新品百花齐放，设备公司平台化发展 2025 年 03 月 31 日 ➢ 本周关注：恒立液压、三一重工、灿勤科技、正帆科技、快克智能。 ➢ 预计 2026 年全球半导体逻辑与存储设备支出均实现增长，AI 大模型训练、消费电子终端推动市场扩容。根据 SEMI 公布的数据显示，2024 年半导体产业强劲反弹，全年销售额增长 19%-20%达到 6,280 亿美元；2025 年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，2025 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将同比增长 2%，达到 1100 亿美元，预计逻辑领域 2025 年设备支出将增长 11%至 520 亿美元，2026 年将进一步攀升 14%至 590 亿美元；DRAM 设备支出预计在 2025 年同比下降 6%至 210 亿美元，但 2026 年将反弹 19%至 250 亿美元。 ➢ 国内设备厂商向平台化企业发展，内生+外购企业给予销售渠道、客户资源赋能，行业集中度或逐步提升。北方华创发布电镀设备，并进军离子注入领域，结合此前芯源微收购，平台化布局不断完善。拓荆新凯莱“首秀”展示了包括 EPI、PVD、刻蚀、CVD、量检测等设备布局，产品品类覆盖面广。未来，国内设备厂商中的头部企业或也将逐步发展成为类似 AMAT 的“大而全”半导体设备一站式供应商。回顾半导体设备龙头发展历史，多通过持续的外部收购，建立起了完整的产品线布局，通过内生外延等方式，完善产品布局，统一参数、接口等，公司可实现不同工艺设备之间的高效协作，提高产线良率和生产效率，同时拓展客户覆盖面，提升市占率。 ➢ 先进封装带来新技术机遇，从设备、材料、工艺等多路线发展，带来国产化机遇。根据 ASMPT 演讲，随着摩尔定律放缓，先进封装（AP）与异构集成（HI）的重要性愈发凸显。CoWoS 是封装 HBM 的主流技术，HBM 的高带宽需求推动了先进封装技术的发展，预计 2025 年整体 CoWoS 产能将实现倍增。而异构集成、面板级封装技术、无焊膏 TCB 和混合键合等 3.5D 集成与堆叠技术、玻璃基板等新兴技术路线有望带来新方案。台积电最新推出的超大型 CoWoS 封装技术，该技术将提供高达 9 个掩模尺寸的中介层尺寸和 12 个 HBM4 内存堆栈，可能在 2027 年至 2028 年被超高端 AI 处理器采用。 ➢ 国内设备厂商渗透率有望不断提升。随着国内设备厂商技术持续突破，低国产化率环节提升空间更大，产业内的整合时期有望到来，平台化的头部企业收入有望再上一个新台阶。建议关注（1）产品类型不断增加，“大而全”设备平台：北方华创、中微公司；（2）零部件国产化趋势明确：新莱应材、先锋精科、珂玛科技、富创精密、正帆科技；（3）先进封装，剑指算力芯片：拓荆科技、快克智能、百傲化学；（4）低国产化率环节：芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业等。 ➢ 风险提示：下游扩产资本开支低于预期风险，市场竞争加剧风险，技术突破风险。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 李哲 执业证书： S0100521110006 邮箱： lizhe_yj@mszq.com 相关研究 1.一周解一惑系列：具身智能时代各本体公司最新进展-2025/03/24 2.一周解一惑系列：固态电池产业进展加速，设备企业有望受益-2025/03/16 3.一周解一惑系列：可控核聚变最新进展及其系统结构拆分-2025/03/10 4.一周解一惑系列：看好工程机械投资机会-2025/03/03 5.一周解一惑系列：折叠屏持续迭代，苹果有望入局-2025/02/19 行业动态报告/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 半导体设备开支有望持续增长 .................................................................................................................................. 3 1.1 先进逻辑推动资本开支提升，高端存储持续扩张 ....................................................................................................................... 3 1.2 第三代半导体迎突破，产业化或加速 ............................................................................................................................................ 4 2 设备公司平台化发展，内生外延强化优势 ................................................................................................................. 7 2.1 新凯莱全系列产品发布，剑指先进制程 ........................................................................................................................................ 7 2.2 国内设备厂商平台化发展，或打造中国“AMAT” .................................................................................................................... 8 2.3 设备新品“百花齐放”，国内设备厂商份额不断提升 ................................................................................................................. 8 3 先进封装产能加速建设，新技术推动设备需求 ....................................................................................................... 13 3.1 台积电等厂商加快先进封装产能扩张 .......................................................................................................................................... 13 3.2 国内设备厂商布局先进封装设备 ..