电子行业周报：美国对中国开启“对等关税”，中国迅速开启反制

2025 年 04 月 07 日 美国对中国开启“对等关税”，中国迅速开启反制 —电子行业周报 推荐(维持) 投资要点 分析师：高永豪 S1050524120001 gaoyh7@cfsc.com.cn 分析师：吕卓阳 S1050523060001 lvzy@cfsc.com.cn 行业相对表现 表现 1M 3M 12M 电子(申万) -10.3 8.0 33.8 沪深 300 -2.4 2.5 8.2 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：我国可控核聚变技术再获突破，新凯来发布多款新设备》2025-03-31 2、《电子行业周报：英伟达 GTC 大会成功举办，腾讯混元推出深度思考模型 T1 正式版》2025-03-24 3、《电子行业周报：北方华创拟受让芯源微 9.49%股份，激光雷达龙头 禾赛科技公布财报》2025-03-16 ▌上周回顾 3 月 31 日-4 月 3 当周，申万一级行业整体处于下跌态势。其中电子行业下跌 2.40%，位列第 27 位。估值前三的行业为计算机、国防军工和电子，电子行业市盈率为 54.83。 电子行业细分板块比较，3 月 31 日-4 月 3 日当周，电子行业细分板块整体处于下跌态势。其中，半导体设备、模拟芯片设计板块有小幅上涨。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、LED 估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。 ▌美国对中国实施 34%的“对等关税”，中国迅速开启反制措施，半导体国产化进程或将加速迈进 当地时间 4 月 2 日，美国总统特朗普在白宫宣布对贸易伙伴征收所谓的“对等关税”措施。其中，美国对中国实施 34%的对等关税，对印尼实施 32%的对等关税，对泰国实施 36%的对等关税，对越南实施 46%的对等关税。当地时间 4 月 4日，面对美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”，中国发出反制措施，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征 34%关税。商务部、海关总署六箭齐发，包括将 16 家美国实体列入出口管制管控名单、对中重稀土相关物项实施出口管制、暂停 6 家美国企业产品输华资质、将 11 家美国企业列入不可靠实体清单、对进口医用 CT球管发起产业竞争力调查、在世贸组织起诉美“对等关税”等。 中国半导体国产化进程有望随着中美新一轮“关税战”而高歌猛进。根据海关总署数据，2024 年中国总共进口 5492 亿件集成电路，同比增长 14.6%。每年进口的 IC 芯片总值为3850 亿美元，同比增长 10.4%。2024 年中国相对大幅减少从美国购买芯片，美国芯片占中国进口额比例约为 3%，由此推算，美国对中国出口半导体金额约为 115.68 亿美元。从美国进口的芯片主要集中在中高端 AI 服务器、自动驾驶芯片等，其中，随着国内阿里、字节、腾讯、百度等互联网云厂商对于 2025 年资本开支的提升，对于英伟达 H20 服务器 AI 芯片开启抢购，以及对于博通 ASIC 芯片的大量采购；国内新能源-200204060(%)电子沪深300证券研究报告 行业研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 汽车厂商主要从美国进口英伟达 Thor 系列、Orin 系列、高通 SA 系列以及德州仪器 TDA4VH 系列智能驾驶芯片，最终产品涵盖从 10 万级别车型到高端旗舰车型；消费电子领域，国产手机品牌主要从高通采购手机 SoC。 因此，对于中高端芯片领域，以及先进制程的半导体设备领域，中国都存在非常广阔的替代空间，叠加成熟制程的模拟芯片内需循环，半导体国产化进程或将开启高歌猛进的态势。建议关注，国内高端 AI 芯片：昇腾系列、寒武纪、海光信息等；国内 ASIC 芯片新秀：芯原股份、翱捷科技、中兴通讯等；国内自动驾驶芯片替代：地平线；国内高端 SoC 芯片：麒麟系列等；国内半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、万业企业等。 ▌台积电先进封装火力全开，锁定 AI、HPC 等产业，英伟达、超威及苹果预定相应产能 台积电继 3 月 31 日举行高雄厂 2nm 扩产典礼后，南科先进封装 AP8 厂于 4 月 2 日接棒进机。台积电南科先进封装 AP8 厂即去年 8 月 15 日购自群创南科四厂的厂房及附属设施，当时共花费 171.4 亿元，台积电在八个月内即完成改建并进机，展现晶圆一哥高效率。随着 AP8 厂设备进机与台中厂产能扩充，2025 年台积电 CoWoS 月产能或将上修 7.5 万片，较去年翻倍提升。 台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，预期 CoWoS 产能 2022 年至 2026 年产能年复合成长率将逾 50%，可确定至少到 2026 年会持续高速扩产，盖厂速度也加速。先进封装厂南科 AP8 及嘉义 AP7 将于下半年陆续上线。三月初，台积电宣布增加投资美国千亿美元，其中包括新设 2 座先进封装设施，半导体高层接受记者电访分析，因应苹果、英伟达和超微等重要客户需求，台积电可能在美设 CoWoS 和 InFO 产线。台积电 3 月 4 号凌晨宣布计划增加 1000 亿美元投资美国先进半导体制造，其中包括新建 3 座晶圆厂、2 座先进封装设施及 1 间研发中心，这是美国史上规模最大的单项外国直接投资案。台积电指出，相关投资致力支持客户，包括苹果（ Apple ） 、 英 伟 达 （ NVIDIA ） 、 超 微 （ AMD ） 、 博 通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国人工智能（AI）和科技创新公司。 晶圆代工龙头未来会将先进封装重点摆在 SoIC，苹果、AMD外，英伟达 Rubin 芯片将开始导入，为其首款采用 Chiplet设计之 GPU。 SoIC 有别于过往 SoC 将多元功能整合至单芯片，SoIC 允许将功能、构造不同的芯片串联，减少芯片内部线路布局的空间、进一步降低成本。英伟达则会在 Rubin GPU 采用，其中会将 GPU 及 I／O die 分开制作，前者采用N3P 制程、后者则以 N5B 制程打造，再以 SoIC 先进封装将 2证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 颗 GPU 及 1 颗 I／O die 进行整合。 ▌ 风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 重点关注公司及盈利预测 公司代码 名称 2025-04-03 股价 EPS PE 投资评级 2023 2024E 2025E 2023 2024E 2025E 000063.SZ 中兴通讯 34.76 1.95 2.07 2.24 17.83 16.79 15.52 买入 002371.SZ 北方华创 439.98 7.35 10.70 14.51 59.86 41.12 30.32 买入 600641.SH 万业企业 15.13 0.16 0.09 0.17 106.27 176.14 87.9 未评级 688012.SH 中微公司 186.60 2.