晶方科技(603005)WLCSP龙头受益车规CIS需求增长，先进封装持续发力

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|公司深度报告 2025 年 04 月 03 日 晶方科技（603005.SH） WLCSP 龙头受益车规 CIS 需求增长，先进封装持续发力 财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 2025E 营业收入（百万元） 1,106 913 1,126 1,606 2,257 36,222 增长率 yoy（%） -21.6 -17.4 23.3 42.6 40.5 14.3 归母净利润（百万元） 228 150 263 447 542 865 增长率 yoy（%） -60.3 -34.3 75.4 69.6 21.4 23.0 ROE（%） 5.8 3.8 6.1 9.7 10.7 16.2 EPS 最新摊薄（元） 0.35 0.23 0.40 0.68 0.83 1.86 P/E（倍） 91.6 139.5 79.5 46.9 38.6 29.5 P/B（倍） 5.3 5.1 4.8 4.5 4.1 4.8 资料来源：公司财报，长城证券产业金融研究院 深耕 WLCSP 领域，先进封测龙头地位稳固：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。 需求端：车规 CIS 推动 WLCSP 景气度持续上扬，先进封装迎来新契机。CIS为目前 WLSCP 主要应用领域。目前消费电子需求回暖，CIS 整体需求有望回升。随着“智驾平权”加速推进，车载 CIS 将迎来强劲增长。ICV 预测，到2030 年，全球汽车摄像头市场规模将达到 391.78 亿美元，2024 年至 2030年的年均复合增长率约为 12.03%。据 Yole 预计，到 2027 年，单车摄像头用量最多有望达到 20 颗。而作为汽车摄像头模组的核心元器件，CIS 芯片约占汽车摄像头模组总成本的 50%。同时车规 CIS 需求受益智能驾驶硬件升级，车用 CIS 像素从 1m-3m 像素向 5m-8m 像素发展，5m-8m 像素渗透率预计从 2024 年的 8%增长到 2025 年的 16%。智能驾驶快速发展，汽车 ADAS 系统装车率攀升，单车摄像头搭载量增加，带动环视、周视、前视到舱内监控等各类摄像头需求全面增长，为 WLCSP 带来新的增长引擎。 供给端：供需进入紧平衡，龙头企业优势明显。WLCSP 技术壁垒高，全球产能集中于晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材。当前车规市场起量致WLCSP 市场紧平衡。晶方科技是中国大陆首家、全球规模领先的能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商，规模优势显著，同时积极拓展下游多领域应用市场，建立核心供应链体系，实现与 WLCSP 全要素共同成长。在车规芯片封装测试上，晶方科技技术深厚领先，作为全球车规 CIS 封测龙头，凭借大陆稀缺 12 寸车规 WLCSP 封测线及满载稼动率，有望充分享有车规 CIS 芯片需求增长红利，在供需错配中有望获更多份额与利润。从全球范围来看，我国智能驾驶终端市场增长趋势强劲，从而带动国内汽车电子 买入（维持评级） 股票信息 行业 电子 2025 年 4 月 2 日收盘价（元） 30.33 总市值（百万元） 19,780.37 流通市值（百万元） 19,780.37 总股本（百万股） 652.17 流通股本（百万股） 652.17 近 3 月日均成交额（百万元） 1,289.22 股价走势 作者 分析师 邹 兰兰 执业证书编号：S1070518060001 邮箱：zoulanlan@cgws.com 相关研究 1、《WLCSP 龙头业绩高增，先进封装大有可为—晶方科技（603005.SH）公司动态点评》2025-01-23 2、《Q1 利润同比高速增长，车载+TSV 封装贡献成长动 能 — 晶 方 科 技 （ 603005.SH ） 公 司 动 态 点 评 》2024-06-11 -12%6%24%42%60%78%96%113%2024-042024-082024-122025-04晶方科技沪深300公司深度报告 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 封测产业整体受益，加之国产替代趋势下其本土优势突出，公司亦有望受益产业链转移的发展趋势。 维持“买入”评级：公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备 8 英寸、12 英寸的 WLCSP 封装技术与规模量产能力，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，将直接受益智能驾驶带动的 CIS 需求起量；公司同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服 务能力 ，有望受 益先进 封装需 求扩容。 公司业 绩有望 持续提 升，预计2024-2026 年公司归母净利润分别为 2.63、4.47 亿元、5.42 亿元，EPS 分别为 0.40 元、0.68 元、0.83 元，对应 PE 分别为 80X、47X、39X。 风险提示：行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险 公司深度报告 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1.深耕 WLCSP 领域，先进封测龙头地位稳固 ........................................................................................................ 5 1.1 深耕 WLCSP 市场，封装技术全球领先 ..................................................................................................... 5 1.2 管理团队行业经验丰富，承担多项重大科研项目 ...................................................................................... 6 1.3 业绩同比高速增长，盈利能力大幅改善 .................................................................................................... 7 2.需求端：车规 CIS 推动 WLCSP 景气度持续上扬，先进封装迎来新契机 .........................