可转债打新系列：安集转债，高端半导体材料供应商

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 可转债打新系列 安集转债：高端半导体材料供应商 2025 年 04 月 07 日 ➢ 转债基本情况分析： 安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级；转股价168.11 元，截至 2025 年 4 月 3 日转股价值 96.07 元；发行期限为 6 年，各年票息的算术平均值为 1.30 元，到期补偿利率 15%，属于新发行转债较高水平。按 2025 年 4 月 3 日 6 年期 AA-级中债企业债到期收益率 3.83%的贴现率计算，债底为 96.35 元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本和流通股本的摊薄压力均为 3.82%，存在较小的摊薄压力。 ➢ 中签率分析： 截至 2025 年 4 月 3 日，公司前三大股东 Anji Microelectronics Co. Ltd.、香港中央结算有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司分别持有占总股本 30.81%、4.63%、2.73%的股份，前十大股东合计持股比例为 48.83%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在 55%左右。剩余网上申购新债规模为 3.74 亿元，因单户申购上限为 100 万元，假设网上申购账户数量介于 750-850 万户，预计中签率在 0.0044%-0.0050%左右。 ➢ 申购价值分析： 公司所处行业为电子化学品Ⅲ（申万三级），从估值角度来看，截至 2025年 4 月 3 日收盘，公司 PE(TTM)为 39 倍，在收入相近的 10 家同业企业中处于中等水平，市值 208.68 亿元，处于中等偏上水平。截至 2025 年 4 月 3 日，公司今年以来正股上涨 15.89%，同期行业（申万一级）指数上涨 0.78%，同花顺全 A 上涨 1.50%，上市以来年化波动率为 159.08%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为 0.00%，无质押风险。 安集转债规模较小，债底保护充足，平价低于面值。参考同行业内金宏转债（规模为 10.16 亿元，评级为 AA-，转股溢价率为 25.72%）和富仕转债（规模为 5.70 亿元，评级为 AA-，转股溢价率为 23.23%），综合审慎考虑，我们给予安集转债上市首日 24%的溢价，预计上市价格为 119 元左右，建议积极参与新债申购。 ➢ 公司经营情况分析： 2024Q1-Q3，公司实现销售毛利率 58.56%，同比上升 2.52pct，实现销售净利率 29.92%，同比下降 5.20pct；实现归母净利润 3.93 亿元，同比上升24.26%。 ➢ 竞争优势分析： 企业定位：高端半导体材料供应商。 1）核心技术优势。经过多年持续投入，公司已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。2）产业链优势。现有三大制造基地，以差异化协同发展，进行多元化新产品研发，实现高品质交付。3）收入增长快，债务负担轻。公司营业总收入持续实现较高增长，综合毛利率和净资产收益率在可比公司中处于较高水平，债务负担轻。 风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。 [Table_Author] 分析师 谭逸鸣 执业证书： S0100522030001 邮箱： tanyiming@mszq.com 研究助理 刘宇豪 执业证书： S0100123070023 邮箱： liuyuhao@mszq.com 相关研究 1.固收周度点评 20250406：沿着阻力小的方向交易-2025/04/06 2.高频数据跟踪周报 20250405：水泥价格环周上涨-2025/04/05 3.流动性跟踪周报 20250405：继续博弈货币宽松？-2025/04/05 4.转债策略研究系列：2025 年 4 月转债策略组合：关注低估值转债-2025/04/03 5.利率专题：“负债荒”的演绎路径-2025/04/02 转债动态报告 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 安集转债基本条款与申购价值分析 ........................................................................................................................... 3 1.1 转债基本条款 ...................................................................................................................................................................................... 3 1.2 中签率分析 .......................................................................................................................................................................................... 3 1.3 申购价值分析 ...................................................................................................................................................................................... 4 2 安集科技基本面分析 ................................................................................................................................................ 5 2.1 所处行业及产业链分析 ..................................................................................................................................................................... 5 2.2 股权结构分析 .......................................................................................................................................