电子行业周报：维持半导体3Q23景气拐点判断，重申推荐设备及封测龙头

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2023年04月25日超 配电子行业周报维持半导体 3Q23 景气拐点判断，重申推荐设备及封测龙头核心观点行业研究·行业周报电子超配·维持评级证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：李梓澎021-603754020755-81981181zhoujingxiang@guosen.com.cn lizipeng@guosen.com.cnS0980522100001S0980522090001证券分析师：叶子联系人：詹浏洋0755-81982153010-88005307yezi3@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnS0980522100003联系人：李书颖0755-81982362lishuying@guosen.com.cn市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《电子行业周报-半导体自主可控提速，继续重点推荐中芯、中微、长电》 ——2023-04-17《LCD 行业 4 月报-3 月 TV 面板价格全面上涨，4 月有望延续涨势》——2023-04-11《电子行业周报-电子有望在持续环比改善的业绩趋势中逐季走强》 ——2023-04-10《电子行业周报-日本将限制对华出口高端半导体设备，本土龙头加速替代》 ——2023-04-03《电子行业周报-AI 创新周期开启，电子板块迎来估值修复行情》——2023-03-28维持半导体 3Q23 景气拐点判断，重申推荐国产化提速的设备及零部件。过去一周上证下跌 1.11%,电子下跌 6.41%，子行业中半导体下跌 8.63%。上周台积电法说会表示半导体市场复苏力度依然较弱，并下修了下半年先进制程稼动率指引、全年美元营收预估以及对全球晶圆代工市场的展望(由下滑 3%下修为下滑 7%-9%)，但其着眼于支持未来几年客户结构性增长，依然维持全年资本开支预期。结合近期产业链跟踪，我们维持 3Q23 半导体景气拐点判断，根据此前费城半导体指数复盘研究，看好在 AI 算力需求迅速扩张的背景下，当前时点半导体板块抢跑性的配置行情，继续推荐：国产化进程明确提速的设备、零部件及材料龙头（中微公司、北方华创、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装等）；周期相位领先、具备全球竞争力的封测龙头（长电科技、通富微电）；下游成长性突出、技术卡位领先的设计龙头（晶晨股份、国芯科技、芯朋微、力芯微、杰华特等）。4 月下旬 TV 面板价格延续涨势，2Q23 面板厂稼动率环比回升。根据 WitsView数据，4 月下旬 32/43/55/65 英寸 LCD 电视面板价格 31/55/95/133 美金，较4 月上旬提升 3.3%/3.8%/4.4%/5.6%，电视面板价格延续涨势。根据 Omdia数据，受益于电视、笔记本电脑、智能手机 LCD 面板订单激增，全球显示面板厂家的稼动率从 1Q23 的 66%环比回升至 2Q23 的 74%。LCD 面板厂继续执行“以销定产”的经营模式，逐步并谨慎提高稼动率以维持面板价格。我们看好 2023 年 LCD 面板价格将实现温和回升，LCD 面板厂稼动率将回升至正常水平，重点推荐京东方 A、TCL 科技、三利谱。vivo 发布 X Fold2/X Flip 折叠屏新机，摩托罗拉、谷歌折叠机即将发布。4 月 20 日 vivo 发布 vivo X Fold 2、vivo X Flip 折叠屏手机，其中：X Fold2 售价 8999 元起，内屏搭载 2K+分辨率、8.03 英寸三星 OLED 显示屏，搭载UTG 盖板，重量较前代减轻约 33g，厚度减薄 2mm；X Flip 为 vivo 首款竖折手机，售价 5999 元起，搭载京东方 6.74 英寸 LTPO OLED 折叠屏，分辨率2520*1080，搭载 UTG 盖板，提供 50 万次折叠寿命。此外，近期摩托罗拉 motorazr 2023、谷歌 Pixel Fold 折叠机有望陆续发布，折叠屏产业链推荐京东方 A、鼎龙股份、福蓉科技、精研科技、TCL 科技、长信科技等。ASML 预计今年中国销售显著回升，国内半导体扩产规模预期提升。上周，ASML 在其业绩发布会上称，1Q23 中国(除中国台湾外)约占公司销售额 8%，约占积压订单的 20%，今年未来几个季度销量显著回升。公司表示部分销售仍可能会受到荷兰出口管制措施所影响，但目前仍在等待荷兰当局的最终指引。我们认为国内半导体扩产规模预期有望提升，重点推荐有望在 2025 年成为全球第二大纯晶圆代工企业的中芯国际，在先进存储极高深宽比和先进逻辑刻蚀有望取得重大突破的中微公司，国内继续推荐北方华创、长电科技、芯碁微装、鼎龙股份、万业企业、富创精密、通富微电、华虹半导体等。预计2026 年全球数字化转型支出将达3.41万亿美元，半导体是数字化基础。4 月 19-20 日，以“跃升数字生产力，加速迈向智能世界”为主题的华为第20 届全球分析师大会在深圳举行，华为预计 2025 年 55%的经济增长来自数字驱动，2026 年全球数字化转型支出将达 3.41 万亿美元；到 2030 年通用计算能力将增长 10 倍，AI 计算能力将增长 500 倍，全球联接总数达到 2000 亿。我们认为，半导体是数字经济的基础，也是算力提升的关键，长期成长性叠请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告加短期周期触底，继续推荐产业链各领域龙头企业中芯国际、长电科技、芯朋微、杰华特、晶晨股份、圣邦股份、兆易创新、士兰微等。车企相继发布碳化硅车型，功率器件厂商布局加速。上海车展东风、理想、广汽、蔚来、吉利、小鹏、深蓝和红旗等多个车企推出了 SiC 车型，此外华为推出了 SiC 电驱，中车推出了搭载自主 SiC 芯片的 E4.0 平台电驱。从整车到电驱，碳化硅应用逐步落地。随着下游需求逐步明晰，功率器件厂商在碳化硅上均实现量产端进展，斯达半导碳化硅模块已大批量供货，扬杰科技已量产碳化硅 MOSFET 且投资建设 6 英寸晶圆产线，东微半导碳化硅系列产品硅方碳已实现收入将逐步放量，士兰微 6 英寸碳化硅产线已具备 2000 片/月产能，中车时代电气碳化硅 MOSFET 已量产，宏微科技已推出多款碳化硅模块产品。随着产业加速渗透，推荐关注在碳化硅进展顺利的斯达半导、时代电气、士兰微、扬杰科技、宏微科技及东微半导。重点投资组合消费电子：海康威视、工业富联、沪电股份、京东方 A、传音控股、环旭电子、光弘科技、视源股份、TCL 科技、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福蓉科技、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙、博敏电子、蓝特光学、精研科技、长信科技半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、杰华特、芯朋微、裕太微-U、圣邦股份、力芯微、斯达半导、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、峰岹科技、扬杰科技