AI助力服务器PCB弹性释放 IC载板国产空间广阔

深南电路(002916) / 元件 / 公司深度研究报告 / 2023.05.17 请阅读最后一页的重要声明！ AI 助力服务器 PCB 弹性释放 IC 载板国产空间广阔 证券研究报告 投资评级:增持(首次) 核心观点 基本数据 2023-05-16 收盘价(元) 72.75 流通股本(亿股) 5.10 每股净资产(元) 24.36 总股本(亿股) 5.13 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 相关报告 1. 《业绩符合预期，受益 5G 増势已起》 2019-03-14 2. 《通信 PCB 兼具弹性和支撑，公司将 成5G主 要 受 益 者 之 一 》 2019-02-21 3. 《业绩预告大幅调增，彰显公司业务实力》 2019-01-08 ❖ 国产 ABF 载板受益先进封装高速发展：“后摩尔时代”半导体先进封装成为主要技术发展方向，10nm 制程之后，摩尔定律开始逐渐消失，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，上升速度大幅放缓，先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。此外，面对美国的技术封锁，国内芯片厂商难以完全受益全球化的先进制程，先进算力芯片发展受阻，先进封装技术可部分弥补制程的缺失，ABF 载板作为先进封装的基础材料，其需求有望得到持续提升。 ❖ ChatGPT 等相关人工智能应用火爆出圈，AI 芯片作为算力需求的基础将直接受益，利好相关配套的 ABF 载板：根据人民中科研究院数据显示，ChatGPT 的训练参数达到了 1750 亿、训练数据 45TB，每天生成 45 亿字的内容，支撑其算力至少需要上万颗英伟达A100GPU，单次模型训练成本超过1200万美元。ABF 载板作为 AI 芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的增长。 ❖ AI 服务器和汽车电子需求的增长，有望带动公司相关 PCB 弹性释放：公司传统 PCB 的主要下游为通信、数据中心服务器，2022 年受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升，2023年公司新一代 EGS 平台用 PCB 有望开始放量，此外 ChatGPT 对 AI 服务器有望实现进一步拉动。汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一，南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域 2022 年已实现单月盈利，产能利用率达五成以上。 ❖ 投资建议：我们预计公司 2023-2025 年实现营业收入 151.24/181.38/202.75 亿元，归母净利润 15.67/20.56/22.10 亿元。对应 PE 分别为 25.24/19.24/17.90 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 ❖ 风险提示：新产品 ABF 载板研发导入不及预期；PCB 行业需求持续低迷；原材料价格波动风险。 盈利预测： [Table_FinchinaSimple] 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入(百万元) 13943 13992 15124 18138 20275 收入增长率（%） 20.19 0.36 8.09 19.93 11.78 归母净利润（百万元） 1481 1640 1567 2056 2210 净利润增长率（%） 3.53 10.74 -4.42 31.18 7.48 EPS（元/股） 3.02 3.22 3.06 4.01 4.31 PE 40.34 22.41 25.24 19.24 17.90 ROE（%） 17.38 13.39 11.34 12.95 12.22 PB 7.00 3.02 2.86 2.49 2.19 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 -24%-15%-6%3%13%22%深南电路沪深300上证指数元件 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 公司简介：领先的内资 PCB 厂商，打造“3-In-One”战略布局 ......................................................... 5 1.1 基本概况：深耕 40 载，打造“3-In-One”商业模式 ......................................................................... 5 1.2 管理层及股东情况 ............................................................................................................................... 6 1.3 主营业务稳健，封装基板占比提升 ................................................................................................... 8 2 服务器 PCB 迎机遇期，电子装联助力一站式服务 ........................................................................... 10 2.1 PCB 业务整体维持增长，AI 算力打开服务器板潜在空间 .......................................................... 10 2.1.1 服务器：AI 算力需求打开成长空间 ........................................................................................... 12 2.1.2 通信：国内 5G 基站建设平稳，海外业务占比提升 .................................................................. 15 2.1.3 汽车：汽车电子渗透提升，带动 PCB 需求增长 ....................................................................... 15 2.2 电子装联：协同 PCB 业务提供一站式服务 ................................................................................... 17 3 IC 载板：先进封装带来发展机遇，国产替代趋势明显 ................................................................... 17 3.1 国内 IC 载板市场潜力巨大，供给端国产替代为必经之路 .......................................................... 17