工银瑞信国证半导体芯片ETF：多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期

请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 1 工银瑞信国证半导体芯片 ETF： 多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期 [Table_ReportTime] 2023 年 6 月 27 日 [Table_FirstAuthor] 于明明 金融工程与金融产品首席分析师 执业编号：S1500521070001 联系电话：+86 18616021459 邮 箱：yumingming@cindasc.com 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 联系电话：+86 13437172818 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 钟晓天 金融工程与金融产品基金分析师 执业编号：S1500521070002 联系电话：+86 15121013021 邮 箱：zhongxiaotian@cindasc.com 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 基金研究 [TableReportType] 基金专题报告 [Table_Author] 于明明 金融工程与金融产品 首席分析师 执业编号：S1500521070001 联系电话：+86 18616021459 邮 箱：yumingming@cindasc.com 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 联系电话：+86 13437172818 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 钟晓天 金融工程与金融产品 基金分析师 执业编号：S1500521070002 联系电话：+86 15121013021 邮 箱：zhongxiaotian@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9 号院1 号楼 邮编：100031 [Table_Title] 工银瑞信国证半导体芯片 ETF：多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期 [Table_ReportDate] 2023 年 6 月 27 日 [Table_Summary] 半导体产业是新一代信息技术的核心，也是现代数字经济的基石。近年来，随着人工智能、汽车智能化、5G、物联网、云计算等新兴市场不断发展，全球半导体行业市场总体呈现增长态势。中国作为全球经济和科技的重要一环，凭借日益增长的市场需求、稳定的经济增长和持续的政策支持等有利条件，半导体产业实现了快速发展。  国家政策力度不断加大，半导体产业战略地位凸显。半导体产业链各环节均具备一定的门槛，需要持续的资金和人才投入，政策扶持对半导体产业发展推进的意义重大。目前，中国半导体行业的发展着重落在集成电路领域。“十四五”是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目。  半导体行业“国产替代”、“周期复苏”和“AI 创新”三重逻辑共振。（1）国产化仍然是国内半导体产业发展的主旋律。我国在半导体设备和材料、集成电路制造等环节的国产化仍需持续提升；（2）全球半导体销售额下降幅度放缓，行业周期拐点或初现。我们认为，当前时点半导体行业库存去化显著，且 Q2 开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，行业整体下行阻力增大，此轮周期拐点或将显现。（3）AI 或将掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。 国证半导体芯片指数（指数代码：980017.CNI，以下简称“国证芯片”） 发布于 2015 年 2 月 17 日，在芯片产业上市公司中剔除成交额后 20%的证券，选取总市值排名前 30 名证券作为指数样本，以反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现。指数交投活跃，呈现高盈利特征，风险收益表现优异。  长期收益优于沪深 300、万得全 A 等宽基指数，近期业绩表现亮眼：截至 2023 年 6 月 9 日，国证芯片指数自基日以来年化收益率 11.07%，夏普比率 0.29，整体优于沪深 300、万得全 A 指数。指数今年以来的收益率为 6.48%。  指数交投较为活跃：2022Q4 以来，指数成交量、成交额大幅提升，目前处于较高位置。截至 6 月 9 日，2023Q2 指数日均成交额为 386 亿元，日均成交量为 7 亿股。  指数呈现高盈利特征。2019Q3 以来，国证芯片指数在 ROA 等盈利指标上，流动比率等流动性指标上，以及资产负债率等指标上，均优于同期沪深300、万得全 A 以及芯片指数。截至 2023Q1，国证芯片指数的 ROA 为0.81%，资产负债率为 38.12%，流动比率为 2.06。 pOtQoOrQxPsRnNoNmPqPqR6McM7NoMpPsQnOkPqQqOlOsQyQ7NmNnQMYqQmRxNpNoR 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3  指数估值水平较低：指数 PE 处于 2019 年 8 月 16 日以来的 30.81%分位，PB 处于 2019 年 8 月 16 日以来的 10.59%分位。 工银瑞信国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金（基金代码：159665，以下简称“国证半导体芯片 ETF”）于 2023 年 1 月 6 日上市，基金管理人为工银瑞信基金管理有限公司。  基金经理：史宝珖：投资经理年限 1.53 年，在任管理基金数 9 只，在管基金总规模 33.35 亿元。  基金管理人：2013 年以来，工银瑞信基金公司非货币产品规模呈长期上涨趋势，截至 2023 年 3 月 31 日，其非货币产品规模约为 3909.92 亿元。 风险因素：宏观经济下行；股市波动率上升；金融监管力度抬升超预期。该基金属于股票型基金，预期风险收益水平较高；历史表现不代表未来。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 4 目 录 一、半导体产业战略地位凸显 ........................................................................................................... 6 1.1、政策支持 ................................................................................................................ 6 1.2、半导体行业“国产替代”、“周期复苏”和“AI 创新”三重逻辑共振 ..................... 8 二、芯片产业风向标：国证芯片指数 ..................................................................................