电子行业专题：高通等IT龙头布局终端生成式AI，终端AI推理应用有望带动产业链升级

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2023 年 08 月 16 日 电子 行业专题 高通等 IT 龙头布局终端生成式 AI，终端 AI 推理应用有望带动产业链升级 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -8.3 1.7 -7.5 绝对收益 -9.6 -2.1 -15.6 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 半导体设备国产化加速，生成式 AI 基建向前发展 2023-08-13 AI 服务器/EGS 平台升级拉动高速 PCB 需求，高速 PCB产业链解析 2023-08-06 顺周期品种有望景气回升，先进封装有望持续受益 AI需求 2023-08-06 政策利好叠加技术升级，智能驾驶行业迎关键窗口期 2023-07-30 存储市场前景向好，先进封装大有可为 2023-07-23 高通、苹果、英特尔、Meta、微软、谷歌等龙头企业相继布局终端生成式 AI： 随着大模型参数规模的迅速增大，参数规模迈入千亿级和万亿级时代，通用大模型性能优秀，但也带来更大的硬件投入和功耗。近期Meta、微软、谷歌、苹果、英特尔等科技龙头公司均加快部署生成式AI，并探索在手机、PC 等终端的应用。高通在《混合 AI 白皮书》中提出，混合 AI 是 AI 规模化发展的必然趋势，混合 AI 是指终端和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配 AI 计算的工作负载，模型训练在云端实现；根据模型复杂度，推理工作部分放在终端侧。能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势，助力实现随时随地的智能计算。混合 AI 市场潜力巨大，有望在未来十年内为高通打开约 7000 亿美元市场。 高通混合 AI 进展： 高通深耕 AI 研发 15 余年，拥有领先的边缘侧 AI 布局，终端侧 AI 处理器产品矩阵丰富，以 8550 为代表的高性能产品已广泛应用于多个终端，但传统 SOC 不适合生成式 AI。高通的混合 AI 工作致力于推进全栈 AI 策略，助力 AI 生态系统大规模快速商业化，具体工作如下：一是算法和模型开发，在不牺牲准确度的前提下提高效率。例如：基于 Q-SRNet 模型的算法、采用 INT4 量化的软件，以及支持 INT4 加速的第二代骁龙 8 硬件，与 INT8 相比，INT4 性能和能效提高 1.5 倍至2 倍。二是提升软件和模型效率。高通 AI 软件栈 全面支持主流 AI框架，比如 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等，旨在为开发者实现一次开发，即可跨高通所有硬件运行 AI 负载。三是硬件加速。高通 AI 引擎采用异构计算架构，包括 Hexagon 处理器、高通 Adreno GPU 和高通 Kryo CPU，通过异构计算，开发者和 OEM 厂商可以优化智能手机和其他边缘侧终端上的 AI 用户体验。高通 SoC 有望持续推陈出新，NPU 性能提高，AI 算力持续升维。据高通官网数据，骁龙 8Gen1 的 AI算力为 9 INT8 TOPs，骁龙 8Gen2 的 AI 算力相比上一代约提升了 4.35倍，新一代骁龙 8Gen3 算力有望持续提升。终端有望运行 100 亿及以上参数的模型。 终端生成式 AI 带来的硬件变化及投资机遇： 混合 AI 或带来硬件终端的变化：1）在功耗允许情况下，终端 SoC 算力持续提升，端侧软硬件一体框架加速优化；2）模型参数的缓存量较大，DRAM 配置需根据模型大小同步递增，有望带动存储产业加速-24%-14%-4%6%16%26%36%2022-082022-122023-042023-08电子沪深300 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业专题/电子 从周期底部走出；3）未来的生成式 AI 软件安装包中有可能集成训练好的模型参数，NAND 配置需相应提高；4）手机、PC 等终端的推理计算能耗增加，对产品的散热要求提高；5）数据吞吐增加，总线通信模式或带宽改变。我们认为，近年来消费电子创新乏力，换机周期逐渐延长，智能手机、PC 的出货量有所放缓，终端生成式 AI 应用有望为消费电子产业链注入新动能：搭载高端 SoC 的机型渗透率有望持续提升，DRAM 和 NAND 等存储芯片单机用量增加，通信、散热等环节持续优化，智能手机和 PC 的换机周期有望缩短；生成式 AI 在自动驾驶/智能座舱、机器人、XR、AIoT 等领域的应用也有望提速。建议重点关注手机、PC、自动驾驶/智能座舱、机器人、XR、AIoT 等相关产业链投资机会。 风险提示：行业竞争加剧；相关技术进展不及预期；商业变现能力不及预期。 行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 科技龙头加快布局 AI 市场，终端侧 AI 商业化应用落地加速....................... 5 2. 高通有望引领混合 AI 发展，助力实现随时随地的智能计算........................ 6 3. 高通持续提升终端硬件 AI 性能，终端侧全栈 AI 不断优化......................... 8 3.1. 高通深耕 AI 研发 15 余年，不断突破 AI 可能性 ............................ 8 3.2. 高通全栈 AI 策略指引下，终端 AI 性能和能效卓越 ........................ 14 4. 混合 AI 有望率先给手机和 PC 端带来 AI 体验变革............................... 15 4.1. 手机硬件结构复杂，APP 的运行涉及诸多硬件交互......................... 15 4.2. SoC：面对生成式 AI 加速落地，SoC 算力提升潜力巨大..................... 18 4.3. DRAM：生成式 AI 模型参数递增，DRAM 配置需同步递增..................... 22 4.4. NAND：未来生成式 AI 软件较大，NAND 配置需相应提高..................... 25 5. AI 行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会 ......................... 26 6. 风险提示...........................................