集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起

行 业 研 究 2023.10.29 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 集 成 电 路 封 测 行 业 深 度 报 告 先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 行 业 评 级 : 推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 13 总股本(亿股) 110.61 销售收入(亿元) 1,109.99 利润总额(亿元) 93.95 行业平均 PE 78.50 平均股价(元) 26.14 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 高带宽需求推动先进封测占领市场。机器学习及 AI 相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。根据 Yole，2014 年先进封装占全球封装市场的份额约为 39%，2022 年占比达到 47%，预计 2025 年占比将接近于 50%。在先进封装市场中，2.5D/3D 封装增速最快，2021-2027 年 CAGR 达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。 先进封装市场格局呈现出明显的马太效应，Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争。2016 年先进封装市场 CR5 占比 48%，2021 年提升至 76%，强者恒强。Fab/IDM厂和 OSAT 厂各自发挥自身优势，Fab/IDM 厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻 2.5D 或 3D 封装技术，而 OSAT 厂商则聚焦于后道技术，倒装封装仍是其主要产品。封测技术主要指标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越小，封装集成度越高，难度越大。从凸点间距来看，台积电 3D Fabric 技术平台下的 3D SoIC、InFO、CoWoS 均居于前列，其中 3D SoIC 的凸点间距最小可达 6um，居于所有封装技术首位。 先进封装技术趋势在于提高 I/O 数量及传输速率，以实现芯片间的高速互联。 1）键合技术：为满足高集成度芯片封装需求，混合键合成为趋势。混合键合技术可以实现 10um 以内的凸点间距，而目前的倒装技术回流焊技术最小可实现 40-50um 左右的凸点间距。 2）RDL：RDL 重布线是晶圆级封装的核心技术。RDL 将芯片内部电路接点重新布局，形成面阵列排布，实现芯片之间的紧密连接。目前，封测厂主要采用电镀法来制造 RDL，而大马士革法则可以满足低 L/S 的要求。 3）TSV：2.5D/3D 封装的关键工艺。2.5D/3D 封装中通过中介层连接多个芯片，TSV 则是连接中介层上下表面电气信号的通道。 4）临时键合/解键合：随着圆级封装向大尺寸、三维堆叠和轻薄化的方向发展，临时键合/解键合工艺成为一种新的解决方案，用于超薄晶圆支撑与保护。 国产供应链梳理： 1）封测厂：积极布局先进封装技术，产品+客户双线推进。建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子。 2）封测设备：国产替代走向深水区，后道设备新品进度喜人。建议关注拓荆科技、芯源微、华海清科、新益昌、中微公司、盛美上海。 3）封测材料：国产化空间巨大，技术壁垒高企，叠加长验证周期铸就优质竞争格局。建议关注兴森科技、天承科技、华海诚科。 风险提示：下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -6%3%12%21%30%39%22/10/29 23/1/10 23/3/2423/6/523/8/17 23/10/29集成电路封测沪深300集成电路封测 行业深度报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 先进封装市场占比提升 ............................................................................ 5 2 核心技术赋能先进封装 ............................................................................ 9 2.1 键合技术：Bump pitch 不断缩小，混合键合趋势已来 ........................................... 9 2.1.1 倒装键合 ............................................................................ 9 2.1.2 TCB ................................................................................. 9 2.1.3 混合键合 ........................................................................... 11 2.2 RDL：晶圆级封装关键技术，拓展 I/O 范围 .................................................... 17 2.3 TSV：在 3D 封装中实现垂直互联 ............................................................. 19 2.4 临时键合/解键合 .......................................................................... 23 3 国内供应商梳理 ................................................................................. 24 3.1 封测厂：积极布局先进封装，产品+客户双线推进 .............................................. 25 3.1.1 长电科技：国产封测龙头，先进封装注入成长新动力 ..................................... 25 3.1.2 通富微电：积极拥抱 AMD，产品结构持续优化 ........................................... 26 3.1.3 甬矽电子：封测界后起之秀，聚焦中高端业务 ........................................... 27 3.2 封装设备：国产替代走向深水区 ............................................................. 27 3.2.1 拓荆科技：混合键合设备国产化中坚力量 ............................................... 27 3.2.2 芯源微：涂胶显影&