第一份额中标电信弹性DC舱项目，液冷应用加速推进

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2024年03月19日增 持1英维克（002837.SZ）第一份额中标电信弹性 DC 舱项目，液冷应用加速推进 公司研究·公司快评 通信·通信设备 投资评级：增持（维持评级）证券分析师：马成龙021-60933150machenglong@guosen.com.cn执证编码：S0980518100002联系人：钱嘉隆021-60375445qianjialong@guosen.com.cn事项：中国电信弹性 DC 舱（2024-2025 年）集中采购项目中标候选人公示，英维克为第一中标候选人，模块报价（含税）约 11.2 亿元。根据此前资格预审公告，中国电信弹性 DC 舱（2024-2025 年）集中采购项目合计采购弹性 DC 舱 3200 套，其中包括数据中心液冷层 DC 舱约 323 套。国信通信观点：中国电信是国内首个采用微模块方案建设数据中心的运营商，本次集采从数量角度，对比上轮集采同比提升超 60%，反映运营商资本开支加大算网侧投入，算力基础设施建设有望加速。同时，英维克中标份额由第二提升至第一，公司竞争优势持续体现。综合来看，运营商积极推进国内液冷应用，相关招标有望陆续启动和落地；从趋势来看，随着算力中心单机柜功率提升，液冷有望成为标配。国内液冷市场前景广阔，公司围绕数据中心液冷有全面布局，市场竞争力靠前，持续看好公司长期成长性。维持公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为3.9/5.2/6.8亿元，对应 EPS 分别为 0.68/0.92/1.20 元，当前股价对应 PE 52/38/30x，维持“增持”评级。评论： 英维克中标电信弹性 DC 舱项目，运营商持续推进液冷应用从招标层面，中国电信开展弹性 DC 舱（2024-2025 年）集中采购，其中包含液冷层 DC 舱采购。根据此前资格预审公告，中国电信弹性 DC 舱（2024-2025 年）集中采购项目合计采购弹性 DC 舱 3200 套，其中包括数据中心液冷层 DC 舱约 323 套。微模块 DC 舱技术在每个模块内使用独立配电、制冷、消防、监控系统和IT 机柜，相当于一个个独立的数据中心，通过叠加从而组成一个大的数据中心。中国电信首轮模块化 DC舱集采为 2021 年，共采购 8 种 DC 舱模型，总计 1985 套；本次集采数量同比增长超 60%，反应运营商正加大算网侧的建设投入，运营商算力基础设施建设有望加速。图1：中国电信 DC 舱项目集采数量对比资料来源：中国电信阳光采购网，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2表1：中国电信弹性 DC 舱（2024-2025 年）集中采购项目明细产品名称DC 舱模型主要模型配置数量（套）弹性 DC 舱数据中心液冷层 DC 舱基本布局：23 架风冷网络机柜，10 台列间空调，1 架综合功能机柜，双列共 34 机柜位网络机柜配置：风冷网络机柜单柜 15kW空调配置：10 台 50kW 单水盘管列间空调配电类型：交流机架配电母线（DC 舱不包含母线器材）封闭组件类型：列间空调型 DC 舱结构框架及柜顶封闭组件323数据中心普通层列间空调型 DC 舱 1基本布局：27 架风冷网络机柜、6 台列间空调，1 架综合功能机柜，双列共 34 机柜位网络机柜配置：风冷网络机柜单柜 8kW空调配置：6 台 50kW 单水盘管列间空调配电类型：交流机架配电母线（DC 舱不包含母线器材）封闭组件类型：列间空调型 DC 舱结构框架及柜顶封闭组件1115数据中心普通层列间空调型 DC 舱 2基本布局：23 架风冷网络机柜、6 台列间空调，1 架综合功能机柜，2 架电源列柜，双列共 34机柜位网络机柜配置：风冷网络机柜单柜 8kW空调配置：6 台 40kW 水氟双盘管列间空调配电类型：630A 交流电源列柜封闭组件类型：列间空调型 DC 舱结构框架及柜顶封闭组件322数据中心普通层房间空调型 DC 舱基本布局：双列共 34 架风冷网络机柜网络机柜配置：风冷网络机柜单柜 8kW空调配置：DC 舱内不含空调设备配电类型：直流机架配电母线（DC 舱不包含母线器材）封闭组件类型：房间空调型 DC 舱结构框架及柜顶封闭组件725风冷氟泵列间空调型 DC舱基本布局：14 架风冷网络机柜，4 台列间空调，1 架电源列柜，1 架综合功能机柜，模型为双列共 20 机柜位网络机柜配置：风冷网络机柜单柜 6kW空调配置：4 台 40kW 风冷氟泵列间空调配电类型：400A 240V 直流电源列柜封闭组件类型：列间空调型 DC 舱结构框架及柜顶封闭组件715合计3200资料来源: 中国电信阳光采购网，国信证券经济研究所整理中标候选人方面，英维克为第一中标候选人，模型报价（含税）约 11.2 亿元；其余中标候选人为中通服、中兴通讯、苏驼通信、科华数据、康普通信、维谛技术、南盾通讯、科信通信、海悟科技、艾特网能和烽火通信。对比 2021 年集采，英维克由第二份额中标提升至第一份额中标，公司份额持续提升。表2：中国电信 2021 年/2024-2025 年弹性 DC 舱集中采购项目中标候选人对比2021 年2024-2025 年排位中标候选人模型报价（价税合计，亿元）排位中标候选人模型报价（价税合计，亿元）1康普通信5.211英维克11.282英维克6.512中通服9.543中通服5.433中兴通讯10.924艾特网能6.084苏驼通信9.555海悟科技6.045科华数据9.746南盾通讯6.796康普通信9.587中天宽带5.657维谛技术11.458华为8.038南盾通讯11.099华脉科技6.129科信通信9.4410中兴通讯6.2110海悟科技11.6711艾特网能10.4112烽火通信10.97资料来源: 中国电信阳光采购网，国信证券经济研究所整理运营商此前发布白皮书，加速液冷应用，2024 年开展规模测试。此前，三大运营商联合发布《电信运营商液冷技术白皮书》，加速液冷应用。根据《白皮书》规划，2023 年运营商开展技术验证，充分验证液冷技术性能，降低 PUE，储备规划、建设与维护等技术能力；2024 年开展规模测试（新建数据中心项目 10%规模试点应用液冷技术；至 2025 年，开展规模应用，50%以上数据中心项目应用液冷技术。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3近期中国电信计划在上海规划建设可支持万亿参数大模型训练的智算中心集群，其中，单池新建国产算力达 10000 卡，是首个支持单池万卡的国产超大规模算力液冷。图2：运营商液冷应用规划资料来源：三大运营商《电信运营商液冷技术白皮书》，国信证券经济研究所整理 液冷有望成为算力中心标配液冷技术有望成为智算中心主流。随着 AI 计算、HPC 计算等高性能计算需求不断提升，CPU、GPU 等计算芯片朝高算力、高集成方向演进，同时也导致单颗计算芯片功耗的大幅提升。当前，Intel 的多款 CPU 芯片的 TDP 已突破 350W，Nvidia 的 H100 系列 GPU 芯片的 TDP 更高达 700W。以一个标准的 DXG H1