赛腾股份：领先的自动化设备供应商，消费电子与半导体业务两翼齐飞

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 公司首次覆盖 赛腾股份(603283.SH) 2024 年 08 月 19 日 买入（首次） 所属行业：机械设备/自动化设备 当前价格(元)：57.40 证券分析师 何思源 资格编号：S0120522100004 邮箱：hesy＠tebon.com.cn 研究助理 市场表现 沪深 300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%) -23.68 -31.88 -12.38 相对涨幅(%) -19.02 -26.56 -3.65 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究 赛腾股份：领先的自动化设备供应商，消费电子与半导体业务两翼齐飞 投资要点  深度绑定苹果供应链，苹果创新周期或释放业绩弹性。苹果引领新一轮创新周期，其中潜望式模组渗透、耳机机型升级、MR 产品以及苹果 AI 个人化智能系统推出，或有望带来全新的自动化设备需求。公司作为深度绑定苹果的消费电子自动化组装、检测设备供应商，或将受益于苹果新一轮创新周期所带来的相关产线设备升级和创新需求的推动。  横向拓展半导体设备，有望受益于 HBM 扩产。随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM 等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域，并成为 Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。公司作为重要的设备供应商将持续受益。  盈利预测与估值：预计赛腾股份 2024-2026 年营业收入为 50.44/61.32/73.47 亿元，同期归母净利润为 7.85/9.83/12.18 亿元。据公司 2024 年 8 月 14 日收盘价对应动态 PE 分别为 14、11 和 9 倍，考虑公司在果链自动化设备重要地位，有望受益于苹果新一轮创新周期，结合公司半导体设备在 HBM 装备方面的稀缺性，首次覆盖，给予“买入”评级。  风险提示：行业投资不及预期风险，客户集中度较高的风险，商誉减值的风险 -23%0%23%46%69%91%114%2023-082023-122024-04赛腾股份沪深300 公司首次覆盖 赛腾股份（603283.SH） 2 / 22 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Base] 股票数据 总股本(百万股)： 200.32 流通 A 股(百万股)： 190.09 52 周内股价区间(元)： 40.20-90.54 总市值(百万元)： 11,498.15 总资产(百万元)： 5,317.38 每股净资产(元)： 11.66 资料来源：公司公告 [Table_Finance] 主要财务数据及预测 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 2,930 4,446 5,044 6,132 7,347 (+/-)YOY(%) 26.4% 51.8% 13.5% 21.6% 19.8% 净利润(百万元) 307 687 785 983 1,218 (+/-)YOY(%) 71.2% 123.7% 14.3% 25.2% 23.8% 全面摊薄 EPS(元) 1.53 3.43 3.92 4.91 6.08 毛利率(%) 40.1% 46.9% 47.0% 47.1% 47.1% 净资产收益率(%) 18.3% 31.5% 26.0% 24.5% 23.3% 资料来源：公司年报（2022-2023），德邦研究所 备注：净利润为归属母公司所有者的净利润 公司首次覆盖 赛腾股份（603283.SH） 2 / 22 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 赛腾股份：领先的自动化设备供应商，消费电子与半导体两翼齐飞 ........................... 5 1.1. 领先自动化设备供应商，深耕消费电子领域，横向拓展半导体设备 ................... 5 1.2. 业绩稳定增长，盈利能力逐步回升...................................................................... 6 2. 消费电子业务：深度绑定苹果供应链，苹果创新周期或释放业绩弹性 ........................ 9 2.1. 公司深度绑定苹果供应链，果链收入稳定增长 ................................................... 9 2.2. 苹果引领新一轮创新周期，产品创新将带来设备新需求 ................................... 10 2.2.1. 机型改版：潜望式模组渗透率提升，提升自动化设备需求 ....................... 10 2.2.2. 机型改版：全新 Airpods 即将发布，有望衍生新的设备需求 .................... 10 2.2.3. MR 头显或有望带来增量设备需求 ............................................................. 10 2.2.4. 苹果推出 AI 智能系统，有望带来设备创新和增量需求 ............................ 11 3. 半导体设备：横向拓展半导体设备，有望受益于 HBM 扩产 ..................................... 13 3.1. GPU“算力”快速增长，HBM 应运而生 ................................................................ 13 3.2. 量检测设备：半导体生产过程的关键设备 ........