半导体行业跟踪报告之十九：全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上

证券研究报告 全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上 2024年9月21日 作者： 刘凯 执业证书编号：S0930517100002 于文龙 执业证书编号：S0930522100002 黄筱茜 执业证书编号：S0930524050001 — — 半 导 体 行 业 跟 踪 报 告 之 十 九 请务必参阅正文之后的重要声明 2 全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。 全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元，环比增长6.12%。 后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合计净利润3.07亿美元。 半导体设备行业建议核心关注中微公司、拓荆科技、北方华创；建议关注精测电子、至纯科技、芯源微、盛美上海、华海清科、中科飞测-U、微导纳米、万业企业、美埃科技、富创精密。 风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。 核心观点核心观点 请务必参阅正文之后的重要声明 3 1、全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨 2、全球前道设备商营收利润增长空间可观 5、风险分析 3、后道设备有望逐步复苏 4、投资建议 请务必参阅正文之后的重要声明 4 根据SEMI预测，2024年~2027年半导体销售额分别为6030/6790/7150/7510亿美元，CAGR为7.6%。Fab厂投资额（包括设备与建设）从2024年持续增长至2026年，到2027年逐步稳定。2023年和2024年半导体销售额与Fab厂投资额出现背离，2024年半导体销售回暖，销售额由2023年5170亿美元增长至6030亿美元。 1.1 Fab厂投资额增长，行业维持高景气厂投资额增长，行业维持高景气 资料来源: SEMI Market Intelligence, SEMI World Fab Forecast 1Q24 (2024年3月)，SEMI统计及预测，光大证券研究所 图1： 2020-2027年半导体销售额和Fab厂投资额（2023-2027为预测年） 461 577 586 517 603 679 715 751 02004006008000501001502002020202120222023F2024F2025F2026F2027FFab厂设备支出（左轴，十亿美元） Fab厂建设支出（左轴，十亿美元） 半导体销售额（右轴，十亿美元） 请务必参阅正文之后的重要声明 5 前端晶圆厂设备开支从2020年起持续增长，2022年达995亿美元，2023-2024年受后疫情时期影响， SEMI估计2023-2024年设备支出保持在1000亿美元上下。SEMI预计2025~2027年，受全球芯片法案与AI浪潮影响，Fab厂设备开支连续3年增长，同比增长率分别为21%/12%/4%。2027年Fab厂设备支出预计会达到创纪录的1450亿美元。 1.1 2025~202027年FabFab厂设备开支不断增加厂设备开支不断增加 资料来源：SEMI Word Fab Forecast Report 24Q1 (2024年3月) ， SEMI统计及预测，光大证券研究所 图2：2020-2027年前端晶圆厂设备开支（2023-2027为预测年） 17% 42% 8% 2% 0% 21% 12% 4% 0%10%20%30%40%50%040801201602020202120222023F2024F2025F2026F2027FFab厂设备开支（左轴，十亿美元） 增长率（右轴，%） 请务必参阅正文之后的重要声明 18% 41% 7% 4% 1% 20% 12% 5% 0%10%20%30%40%50%040801201602020202120222023F2024F2025F2026F2027F12英寸（左轴，十亿美元） 增长率（右轴，%） 6 根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。 1.1 高NANA EUV和GAGAAFETFET等需求推动等需求推动1212寸晶圆厂投资规模扩张寸晶圆厂投资规模扩张 资料来源：Word Fab Forecast Report，1Q24 (March 2024) Update，Published by SEMI， SEMI统计及预测，光大证券研究所 成熟制程投资 高NA EUV HBM GAAFET 图3：2020-2027年12英寸晶圆厂设备支出（2023-2027为预测年） 请务必参阅正文之后的重要声明 27% 63% 21% -32% -14% 47% 17% -12% -40%-20%0%20%40%60%80%024682020202120222023F2024F2025F2026F2027F低于6英寸（左轴，十亿美元） 8英寸（左轴，十亿美元） 8英寸增长率（右轴，%） 7 8英寸晶圆厂投资额在过去的2020-2023年高低起伏， SEMI统计2020年-2022年同比增长率分别达27%/63%/21%，2023年则是同比下滑32%；SEMI预计2024-2027年8英寸晶圆厂设备支出同比增长率分别为-14%/47%/17%/-12%，汽车及化