盛科通信(688702)交换芯片龙头企业，高端产品放量可期

请阅读最后一页的重要声明！ 交换芯片龙头企业，高端产品放量可期 证券研究报告 投资评级:增持(首次) 核心观点 基本数据 2025-03-07 收盘价(元) 74.56 流通股本(亿股) 2.01 每股净资产(元) 5.65 总股本(亿股) 4.10 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 王矗 SAC 证书编号：S0160524090001 wangchu01@ctsec.com 相关报告 ❖ 国内领先的以太网交换芯片设计企业。盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。公司成立于 2005 年，经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。公司2023 年 9 月 IPO 发行 5000 万股 A 股，每股发行价格 42.66 元，募集资金约为21.33 亿元。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。 ❖ 以太网交换芯片市场受益 AI 需求快速增长。交换机是数据中心重要组成部分，AI 集群中需要实现 GPU 间高速数据传递，对交换机的性能和数量需求更高，驱动全球交换芯片市场快速增长。根据公司招股说明书，2020 年全球以太网交换芯片市场规模为 368 亿元。而根据 Lightcounting 预测，到 2027 年仅云数据中心交换机芯片的市场规模将达到 70 亿美元以上。 ❖ 交换芯片产业前景广阔，国产替代空间巨大。交换机芯片具有产品开发周期长、技术壁垒较高等特点。且交换芯片开发需要与客户紧密合作，从产品定义到量产通常需要耗费 3-5 年，客户粘性强。一颗交换机芯片的产品生命周期可以长达 8-10 年，成功的产品可以为企业带来持续稳定的收入回报。2020 年中国商用以太网交换芯片市场和商用万兆及以上以太网交换芯片市场中，海外企业占比超过 9 成，具有广阔的国产替代空间。 ❖ 公司综合竞争力突出，有望受益交换芯片国产替代浪潮。公司自成立之初即从事以太网交换芯片研发，具备近 20 年研发积累，1H2024 研发人员占比达到 70%以上。公司面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品已于2023 年给客户送样测试，预计 2024 年实现小批量交付，该产品支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等特性。公司客户包括新华三、锐捷等头部交换机厂商，新品逐步导入客户，有望贡献重要收入增量。 ❖ 投资建议：我们预计公司 2024/2025/2026 年收入分别为 10.82/14.33/20.83 亿元，对应 PS 倍数分别为 28.26/21.33/14.68 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 ❖ 风险提示：新产品进度不及预期、行业竞争加剧、宏观需求不及预期、地缘政治风险、人民币汇率波动风险、股东减持风险。 盈利预测： [Table_FinchinaSimple] 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 768 1037 1082 1433 2083 收入增长率(%) 67.36 35.17 4.28 32.47 45.35 归母净利润(百万元) -29 -20 -69 15 121 净利润增长率(%) — — — — 716.77 EPS(元) -0.08 -0.05 -0.17 0.04 0.29 PE — — — 2071.33 253.60 ROE(%) -8.12 -0.82 -3.00 0.64 4.96 PB 0.00 8.82 13.31 13.22 12.57 数据来源：wind 数据，财通证券研究所（以 2025 年 03 月 07 日收盘价计算） -29%3%35%68%100%132%盛科通信-U沪深300上证指数半导体 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 高研发投入的国内领先交换芯片企业 ................................................................................................... 5 1.1 公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业 .................................................................................. 5 1.2 国有资本在股东中占据重要地位 ...................................................................................................... 7 1.3 主营业务基本情况 .............................................................................................................................. 8 2 交换芯片受益 AI 需求快速增长 .......................................................................................................... 10 2.1 交换机是数据中心核心组成部分 .................................................................................................... 10 2.2 受益 AI 需求增长，交换芯片市场规模快速增长.......................................................................... 11 2.3 以太网交换芯片国产替代空间广阔 ................................................................................................ 13 2.4 交换芯片的特点：高技术壁垒、强客户粘性及长产品生命周期 ................................................ 15 3 技术客户资源积累深厚，新品稳步推进即将放量 ............................................................................. 17 3.1 软硬件协同发展，产品技术领先同行 ............................................................................