电子行业行业深度报告：GTC大会召开，催生供应链新增量

证券研究报告电子行业|行业深度研究报告GTC大会召开，催生供应链新增量行业深度报告——李珏晗S1190523080001证券分析师：分析师登记编号：张世杰S1190523020001证券分析师：分析师登记编号：2025/03/25请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远报告摘要Blackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化。英伟达于GTC发布Blackwell平台新一代产品Blackwell Ultra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力。Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，单卡FP4浮点运算性能为15 PetaFlops，相较B200提升50%；采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，容量提升至288GB，相较B200提升50%。Blackwell Ultra核心变化聚焦显存容量的优化，为AI推理大时代的开启作出铺垫。Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进。GTC大会预告下一代Rubin架构，基于Rubin Ultra的Rubin Ultra NVL576预计于27年下半年推出，将标配HBM4，FP4推理浮点运算能力达到15 ExaFlops，FP8训练运算能力达到5 ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍。Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”持续推进。GB300&RUBIN架构变化，催生供应链新增量。变化一：回归UBB+OAM板，在GB200中，Compute Tray为集成了2颗GPU、1颗Grace CPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板；预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca主板，而是采用UBB+OAM模式，由英伟达提供GPU SXM Puck，客户配置更加灵活。变化二：有望引入PTFE背板架构。考虑到Rubin性能大幅提升，功耗随之增加，Rubin系列中有望迎来架构调整。正交架构或成为机柜方案，从而提升传输效率。正交架构需要高传输速率及低损耗，PTFE材料介电损耗仅为2.1MHz，有望引入PTFE背板。风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险。请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远目录ⅠBlackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化ⅡRubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进ⅢGB300&Rubin平台架构变化，催生供应链新增量请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远1.1. Blackwell Ultra于GTC大会发布，预计25年下半年出货图表：英伟达GTC大会资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券英伟达于GTC大会发布Blackwell Ultra平台，开启AI推理新时代。3月17日至21日美国加州圣何塞举行GTC 2025大会，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，发布Blackwell平台新一代产品Blackwell Ultra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力，即通过在推理过程中增加计算量来提升准确率，开启AI推理新时代。请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远基于Blackwell Ultra的产品预计将于2025年下半年出货。参考GB200时间线，GB200于GTC2024正式发布后，同年四季度开始出货，25年一季度批量出货，GB300发布时间与GB200出货时间相隔仅半年左右，预测GB300或于2025年下半年左右量产出货。1.1. Blackwell Ultra于GTC大会发布，预计25年下半年出货图表：产品名称调整与规格预测资料来源：Trendforce，太平洋证券图表：产品出货时间预测资料来源：SemiAnalysis，太平洋证券请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远1.1. Blackwell Ultra于GTC大会发布，预计25年下半年出货Blackwell Ultra计算性能提升，FP4 15 Petaflops。英伟达2025年下半年将逐步过渡升级至Blackwell Ultra，Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，推理能力大幅优化，单卡FP4浮点运算性能为15 PetaFlops，相较B200FP4的单卡算力9 PetaFlpos，Blackwell Ultra单卡FP4浮点运算性提升50%以上。图表：Blackwell Ultra FP4算力（单位：PF）资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券79150246810121416B100B200UltraB100B200Ultra请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远图表：Blackwell Ultra显存容量（单位：GB）资料来源：GTC 2025，Trendforce，太平洋证券Blackwell Ultra 存力显著提升，升级至288GB 12hiHBM3e。显存方面，Blackwell Ultra采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，B100、B200均为8层堆叠的HBM3e，Blackwell Ultra显存容量提升至288GB，B200显存容量仅为192GB，相较提升50%。 Blackwell Ultra与上一代相同，支持NVLinkv5，带宽1.8TB/s。图表：各代显存容量对比1.1. Blackwell Ultra于GTC大会发布，预计25年下半年出货050100150200250300350B100B200B200AUltraB20B100B200B200AUltraB20请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，专注大规模AI推理场景。Blackwell Ultra包括GB300 NVL72机架级解决方案和HGX B300 NVL16系统。GB300 NVL72在单机架连接72个Blackwell Ultra GPU+36个基于Arm Neoverse架构的Grace CPU，有18个Compute Tray+9个NVLink Switch Tray组成，专注测试时扩展的应用场景。1.2. 基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，专注大规模AI推理场景图表：GB300 NVL72机柜资料来源：英伟达官网，太平洋证券请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远GB300 NVL72性能优化，为上代1.5倍。GB300 NVL72性能为GB200 NVL72的1.5倍，FP4推理浮点运算能力达到1.1ExaFlops，GB200 NVL72 FP4为1440 PetaFlops，FP8训练运算能力达到0.36 ExaFlops；配备20TB内存，上一代内存为14TB，为上一代1.5倍；总带宽为576TB/s。HGX B300 NVL16相比Hopper系列，LLM推理速度增加11倍，计算性能增加7倍，内存容量增加4倍。1.2.基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，专注大规模AI推理场景图表： GB300 NVL72机柜资料来源：英伟达GT