半导体行业月度跟踪报告：晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业深度报告 信息技术 |电子 推荐（维持） 晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会 2021 年06 月01 日 半导体行业月度跟踪报告 上证指数 3615 行业规模 占比% 股票家数（只） 349 8.2 总市值（亿元） 65797 7.9 流通市值（亿元） 47048 7.0 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 1.1 -1.8 21.9 相对表现 -3.0 -9.3 -15.9 资料来源：贝格数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度跟踪报告—从海内外公司一季报详解半导体景气趋势》2021-05-06 2、《半导体行业月度跟踪报告：缺货涨 价 持 续 ， 行 业 景 气 度 攀 升 》 2021-04-01 3、《半导体行业深度跟踪报告：多维数据框架详解半导体产业链景气趋势》 2021-03-01 鄢凡 0755-83081550 yanfan@cmschina.com.cn S1090511060002 研究助理 卢志奇 luzhiqi@cmschina.com.cn 研究助理 曹辉 caohui@cmschina.com.cn 五月份以来国内手机销量低于市场预期及印度疫情恶化事件引发市场对半导体需求的担忧，我们认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存阶段，供不应求仍在持续，晶圆厂资本开支加速上行，后续重点关注产业链库存、终端需求变化以及资本开支上行周期下的设备和材料投资机会。建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和 IDM 标的，同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工/封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备/材料环节标的。 ❑ 行情回顾：5 月份半导体设备和材料板块表现佳 5 月，半导体（SW）行业指数涨幅为 4.94%，同期电子（SW）行业指数涨幅 2.10%，沪深 300 指数涨幅 4.06%，而海外费城半导体/台湾半导体指数+2.49%/-2.60%，国内半导体指数跑赢海外。细分产业链看，5 月份半导体设备和材料板块表现显著优于其他细分板块，IDM、代工、封测等板块股价走势较弱。 ❑ 行业景气跟踪：终端需求结构性回落，供给仍呈紧张态势，产品涨价持续 近期，半导体产品缺货涨价的负面效益开始显现，部分厂商已开启多轮涨价周期，同时我们观察到上游半导体缺货涨价开始反向影响下游生产和需求： 1、终端需求出现结构性回落。中国智能市场出货数据显疲软，印度市场因疫情导致需求不确定性；疫情催化下的 PC 需求依旧旺盛，但零部件短缺或将减弱 PC 出货动能；随着云计算厂商资本开支回暖及服务器库存去化，下游服务器步入补库存周期；VR/AR 为代表的消费电子产业发展再次备受瞩目，另外面板涨价及零部件缺货等因素导致 TV 价格上涨；受汽车芯片短缺影响，汽车产销增速放缓。 2、半导体产业链库存回升，存货周转天数止跌回升。半导体产业链各环节包括代工、设计、IDM 以及渠道库存在 21Q1 均有回升，同时存货周转天数环比有所变缓，但整体仍然低于历史正常水平，我们认为当前半导体产业链整体处于由被动去库存步入主动补库存阶段，各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快，但当前存货周转天数仍处于较低水平，即当前主动补库存仍处于初期阶段，我们认为后续重点观测指标是需求变化的拐点。 3、供给端仍呈紧张态势。代工/封测端产能继续满载，主要代工厂法说会均认为改紧张态势至少持续至 21 年底，悲观看法认为可能持续至 2023 年；代工厂资本开支持续上修，4 月北美/日本半导体设备出货额续创新高，同环比增幅继续扩大；疫情导致的供给端扰动加剧行业紧张局面，半导体生产重地马来西亚疫情爆发后再次封国，给全球半导体产业链带来不确定性；上游硅片方面，SUMCO 指引硅片价格在 21H2 将上涨，主要系 8 寸和 12 寸需求均强劲，公司亦考虑再扩建新产能以应对未来持续的需求增长； 4、半导体产品涨价潮再起。5 月 DRAM 现货价格略有回调，NAND 价格继续上涨；MCU 大厂意法半导体自 6 月 1 日起再次提高产品价格，这已是意法第三次作产品提价；继此前意法半导体宣布 6 月 1 日起对全线产品涨价后，东芝、安森美、美信也相继发出调涨通知；从涨价结构看，相对原厂涨价幅度而言，渠道涨价幅度可能更大。 5、销售额方面，2021 年 3 月全球半导体销售额同比增长 18%，同比增幅不断扩大，同时海外半导体龙头厂商 21Q1 业绩屡超预期亦验证行业景气趋势。 ❑ 产业链跟踪：全球晶圆厂扩产背景下，设备和材料板块业绩确定性强 1、设计/IDM 方面，智能硬件及物联网需求的爆发将拉动智能处理器的需求，我们认为可以关注产能紧张局面下国内智能处理器厂商的机会；模拟景气度仍然较高，海外巨头德州仪器和 ADI21Q1 业绩增速超过 20%；射频领域关注二级市场新入局玩家，东方银星参股武汉敏声布局射频滤波器，艾为电子募投项目投入射频产品的研发；豪威再推新品 OV60A，同时用于 VR/AR 的 CIS 贡献增量市场； （接下页） -1001020304050Jun/20Sep/20Jan/21May/21(%)电子沪深300 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page2 2、代工方面，产能利用率维持高位。中芯国际发布 21Q1 财报，营收 11.04 亿美元，环比+12.5%/同比+22.0%，环比增长超前期指引，主因晶圆出货量价齐升，产能利用率提升至 98.7%；华虹半导体发布 21Q1 财报，营收 3.05 亿美元，超前期指引值 2.88 亿美元，主因 12 寸产能扩充及 ASP 提升，产能利用率提升至 104.2%。 3、封测方面，打线封装、SiP 和面板驱动 IC 等封测需求预计到今年底仍强劲，但是上游晶圆厂供应不足或限制封测厂商业绩成长幅度，另外上游 IC 载板产能紧张亦提升了封测成本，台湾三大 ABF 载板厂商欣兴、南电和景硕的产品交期持续拉长至 40-50 周。 4、设备和材料方面，20 年初以来北美半导体设备出货额保持较高增速，4 月份出货额再创历史新高；光刻胶大厂信越化学 KrF 光刻胶产能不足，加速光刻胶国产替代进度，多家晶圆厂加速验证导入国产 KrF 光刻胶。 5、EDA 及 IP 方面，需求依旧强劲，海外龙头营收上新台阶。 ❑ 投资建议： 五月初以来的中国市场智能手机销售不及市场预期，叠加印度疫情恶化导致需求的不确定性，两大因素触发智能手机市场预期修正，我们认为当前时点需要区别看待手机终端订单修正与其上游半导体零部件订单修正幅度，手机终端驱动上游半导体零部件备货的“牛鞭效应”或将减弱，主要是因为 1）当前供需紧张局面下芯片产能是稀缺资源，因短期因素扰动而砍单不利于后续继续拿到芯片产能，2）半导体产业链在经历本次疫情冲击后安全库存水位将有所提升，并且当前库存仍处低位，高安全库存下仍有补库需求。本报告通过对海内外半导体公司库存情况的跟踪，我们认为当前行业处于被动去库存步入主动补库存的阶段，后续仍需要跟踪和验证智能手机/PC/汽车等终端需求是否在减弱。 本轮半导体上行周期从 2019 年