2024年一季报点评：24Q1业绩超预期，55nm收入占比大幅增长

请务必阅读正文后的重要声明部分 1 [Table_StockInfo] 2024 年 05 月 06 日 证 券研究报告•2024 年 一季报点评 买入 （ 维持） 当前价： 14.45 元 晶合集成（688249） 电 子 目标价： 17.60 元（6 个月） 24Q1 业绩超预期，55nm 收入占比大幅增长 投资要点 西 南证券研究发展中心 [Table_Author] 分析师：王谋 执业证号：S1250521050001 电话：0755-23617478 邮箱：wangmou@swsc.com.cn [Table_QuotePic] 相 对指数表现 数据来源：Wind 基 础数据 [Table_BaseData] 总股本(亿股) 20.06 流通 A 股(亿股) 11.77 52 周内股价区间(元) 11.73-22.88 总市值(亿元) 289.89 总资产(亿元) 458.37 每股净资产(元) 11.41 相 关研究 [Table_Report] 1. 晶合集成（688249）：先进制程+多技术平台研发进展顺利，业绩拐点已现 (2023-08-27) [Table_Summary]  事件：公司发布 23年年报及 24Q1季报，全年实现收入 72.4亿元（-27.9%）；归母净利润 2.1 亿元（-93.1%）。其中，Q4实现收入 22.3亿元（+42.9%），环比+8.8%；归母净利润 1.8亿元（+154.2%），环比+137.6%。24Q1，公司实现营收 22.3亿元（+104.4%），归母净利润 0.8亿元（+124.0%），经营逐季向好。  业绩逐季向好，24Q1 现金流改善显著。23 年，受到电脑、智能手机等市场疲软的影响，公司出货量较 22年有减少；叠加销售单价回落，公司收入及利润承压。1）单季度来看，公司季度营收环比不断增长，23 年分季度营收分别为10.9/18.8/20.5/22.3 亿元，自 Q2起环比分别增长 72.5%/8.9%/8.7%。24Q1公司实现营收 22.3亿元，同比增长 104.4%，主要系公司持续优化产品结构及技术实力，产品市场竞争力有所提升；叠加半导体行业景气度回升，市场需求整体回暖所致。2）利润率方面，公司全年毛利率及净利率分别为 21.6%/1.7%；24Q1毛利率净利率均有上升，分别为 25.0%/2.7%，修复明显。3）费用率方面，公司费用端管控较好，23年公司销售/管理/研发费用率分别为 0.7%/3.7%/14.6%，分别同比+0.1pp/0.8pp/6.1pp。4）现金流方面， 24Q1 公司经营活动现金流净额改善显著，同比增长 197.2%至 4.0 亿元。  产品结构持续优化，55nm 收入占比大幅增长。1）从产品结构来看，23年主要产品 DDIC/CIS/PMIC/MCU 分别占比主营收入 84.8%/6.0%/6.0%/1.8%；DDIC占比提升，主要系 23 年 DDIC 市场需求复苏相对较为明显所致。24Q1 公司DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入 71.8%/13.3%/8.7%/3.5%。2）从制程节点来看，23 年公司 55nm 实现大规模量产，产能利用率持续维持较高水平，收 入 占 比较 22 年 增 加 7.5pp 至 7.9%； 90nm/110nm/150nm 分 别 占 比48.3%/30.5%/13.4% 。 24Q1， 公 司 55nm/90nm/110nm/150nm 分 别 占 比10.2%/44.7%/30.9%/14.2%，55nm 占主营业务收入比例进一步提升。公司产品进展顺利，23年 55nm TDDI 实现大规模量产、40nm 高压 OLED平台正式流片。24Q1，公司 55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；自主研发的 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片预计于 24Q2 实现小批量量产。  积极拓展市场，硅基 OLED相关技术研发进展顺利。OLED驱动芯片代工领域，公司正在进行 40nm 和 28nm 的研发，未来将具备完整的 OLED 驱动芯片工艺平台；随着 OLED 面板产业持续高速发展，公司有望受益于 OLED 面板驱动芯片需求的增长。汽车领域，公司积极配合产业链需求，布局车用芯片市场，相关产品陆续通过车规级认证。AR/VR 等新兴应用领域，公司硅基 OLED 相关技术研发进展顺利，并已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。  盈利预测与投资建议。预计公司 24-26 年归母净利润为 8.8/13.8/15.8 亿元。考虑到公司积极拓展市场、产品结构持续优化；产能规划充沛、稼动率较高，给予公司 24 年 40 倍 PE，对应目标价 17.6 元，维持“买入”评级。  风险提示：客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期等风险。 [Table_MainProfit] 指标/年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 7243.54 10099.72 12760.76 15012.66 增长率 -27.93% 39.43% 26.35% 17.65% 归属母公司净利润（百万元） 211.63 884.27 1375.55 1578.26 增长率 -93.05% 317.84% 55.56% 14.74% 每股收益 EPS（元） 0.11 0.44 0.69 0.79 净资产收益率 ROE 0.54% 2.20% 3.33% 3.70% PE 137 33 21 18 PB 1.35 1.30 1.23 1.16 数据来源：Wind，西南证券 -40%-20%0%20%23/423/623/823/1023/1224/224/4晶合集成 沪深300 晶 合集成（688249） 2024 年 一季报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 2 盈利预测与估值 关 键假设： 假设 1：55nm。公司持续开发高端制程产品，截至 24Q1，55nm 收入占比超过 10%，较 22 年取得大幅增长。55nm 产品需求量较高，公司产能利用率保持在高位，我们预计 24-26年公司 55nm 制程类产品订单量增速有望达到 204.5%/48.6%/29.4%，毛利率保持在 15%左右。 假设 2：90nm。90nm 制程类产品为公司主要收入来源。作为 DDIC 类产品的主流制程之一，公司持续进行相关技术研发创新，多项产品进入量产阶段，未来有望贡献业绩增量，公司产品结构也将进一步多元化。公司产能扩充计划充沛，工艺平台不断丰富，我们预计公司 2024-2026 年期间 90nm 制程类产品订单量增速有望达到 22.2%/17.3%/11.6%，毛利率分别为 30%/32%/32%。 假设 3：110nm。受益于 110nm DDIC 类产品销售规模的快速上升，公司 110nm 制程类产品出货量也保持增长态势。从行业整体来看，大、中尺寸面板终端产品所需的成熟制程类 DDIC 芯片数量较多，有望进一步推动公司产品销量。在市场终端设备需求快速