半导体行业月度深度跟踪：海内外公司二季度表现分化，部分消费类下游望触底回暖

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2023 年 08 月 06 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 近期众多国际半导体大厂相继披露 23Q2 季报，国内部分半导体公司也逐步披露 23H1 业绩预告或半年报，目前业界对 H2 景气趋势逐步做出预判，智能手机和 PC 或有望逐步迎来触底回暖，建议关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。 ❑ 行情回顾：7 月半导体板块全球/国内指数整体上涨/微增。7 月，半导体（SW）行业指数+0.53%，同期电子（SW）行业指数-1.15%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+4%/-1.45%；年初至今，半导体（SW）行业指数+2.08%，同期电子（SW）行业指数+10.08%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+52.12%/+25.9%。 ❑ 行业景气跟踪：需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好迹象。 1、需求端：Q2 智能手机销量同比仍在下滑，关注下半年复苏情况。手机：7 月初国内手机周度销量同比下滑。三星指出智能手机市场将于 23 年下半年恢复同比增长，特别是高端市场。联发科 6 月营收同比-25.1%/环比+21.1%，预计公司业务下半年将逐步改善，手机市场未来将以温和速度增长。PC：23Q2 出货同比降幅收窄，6 月笔电代工厂出货有回暖迹象。惠普、联想等龙头预计 23 年下半年恢复增长，年中成品库存恢复正常。可穿戴：IDC 预计 23 年全球出货量同比+2.4%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的 TWS 等产品需求复苏较明显。服务器：全球服务器预计 2023年出货同比-2.85%，尽管部分国际互联网巨头 2023 年资本支出或有推迟或降低，但是均表示将增加在 AIGC 或 LLM 上的投资。汽车：6 月需求集中释放导致 7 月国内车市整体需求略有回落，乘联会预计 23M7 新能源车批发销量同比+34%/环比-1%，预计 2023 年国内新能源车销售 850 万辆，电动车品牌销售状况持续分化，关注自动驾驶等前沿技术或对新车销售带来的拉动。 2、库存端：手机和 PC 链芯片厂商库存或望逐步好转，MCU/模拟/功率厂商库存和 DOI 环比持续提升。手机/PC 目前整体处于渠道库存去化状态，全球手机链芯片大厂 23Q2 虽然 DOI 环比提升，但是库存环比出现下降，高通表示 IoT 渠道库存仍然较高，联发科表示手机市场库存正稳定下降，未来需求不会更差。PC 链芯片厂商 23Q2 库存和库存周转天数近期首次出现环比下降，库存恶化趋势逐步得到好转。国际 MCU 大厂库存和 DOI 23Q2 环比持续提升，国际模拟芯片大厂 Q2 DOI 环比提升，库存环比增长并创近五年新高，功率厂商 Q2 库存环比提示，但是 DOI 整体仍处于历史正常水位。 3、供给端：2024 年存储原产或将持续减产，逻辑产线仍谨慎扩产。美光、海力士 2023 年资本支出预计分别同比下滑 40%和 50%，美光目前晶圆开工率进一步减少了 30%，预计 2024 年将持续减产；SK 海力士和三星表示均持续减产，并将对 NAND 额外减产；2024 年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况、以及 HPC、汽车等对需求的拉动力度。逻辑端，厂商扩产较为保守，TSMC 指引 2023 年资本支出为 320-360 亿美元下限，UMC 指引全年30 亿美元资本支出目标不变。 4、价格端：6 月存储价格持续下跌或将持续至 23Q3，MCU 价格仍未止跌，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。6 月存储价格仍持续下滑，截至 2023年 8 月 3 日，DXI 指数为 19180 点，较 7 月 3 日下滑 3.9%，价格跌幅进一步收敛，由于 NAND 具有更高的库存和更低的盈利能力，价格降幅更高。美光预计 23Q3 存储价格仍将下滑，但下滑趋势有所改善，中国台湾存储模组厂威刚也表示存储价格或将在 23Q4 筑底；23Q2 消费类 MCU 价格持续下滑，中国台湾厂商盛群预估消费 MCU 市场要到 23Q4 才到谷底，兆易创新和中颖电子都表示存在价格压力。国际大厂 TI 等或将持续对国内公司产品造成价格冲击，PMIC 和 DDIC 市场整体仍有较大的价格压力。 行业规模 占比% 股票家数（只） 471 9.4 总市值（十亿元） 7663.0 9.0 流通市值（十亿元） 5947.9 8.1 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -3.9 -3.7 -5.3 相对表现 -7.0 -0.7 -3.4 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—全球月度销售额筑底回升，关注 H2 产品创新和复苏节奏》2023-07-09 2、《半导体行业月度深度跟踪—Q2 市场景气未见明显好转，关注 AI 链和下半年复苏节奏》2023-06-12 3、《半导体行业月度深度跟踪—国内公司 Q1 业绩普遍承压，关注 Q2 后续景气复苏节奏》2023-05-09 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn -30-20-1001020Jul/22Oct/22Feb/23Jun/23(%)电子沪深300海内外公司二季度表现分化，部分消费类下游望触底回暖 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 5、销售端：23M5 全球半导体月度销售额同比跌幅略微收窄，环比有持续复苏态势。SIA 表示 23M5 全球半导体销售额为 407.4 亿美元，同比-21.1%/环比+1.7%，同步跌幅略微收窄（23M4 同比-21.54%），环比持续提升（23M4 环比+0.30%）。国际机构预测 2023 年全球半导体收入预计将下降超过 10%，Gartner 和 SEMI 分别预计 2024 年全球同比+19%和+9%。 ❑ 产业链跟踪：对 H2 部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。 1、设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。 1）处理器：PC 和手机 H2 或望逐步温和转暖，关注下半年景气趋势和产品创新。PC 链芯片厂商英特尔和 AMD 预计 23H2 PC 市场望逐步转暖，英特尔预计 23H2 CPU TAM 同比降幅降低，AMD 预计 H2 PC 市场将逐季增长。手机 SoC 厂商高通和联发科预计 H2 手机市场望触底回升，高通维持2023 年手机销量同比下降个位数百分点预测，预计 Q3 安卓手机收入环比持平，和 Meta/微软等合作加速边缘 AI 落地，联发科预计未来手机需求不会更差，市场将温和增长。国内 SoC 公司 Q2 业绩普遍环比增长，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求；晶晨库存自 Q1 开始回落，受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏；全志受行业