德邦科技新品研发及客户拓展持续进行

-电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2024 年 4 月 25 日 688035.SH 增持 原评级：增持 市场价格:人民币 32.30 板块评级:强于大市 本报告要点  2023 年公司业绩承压，看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 (38.4) (22.1) (18.8) (43.3) 相对上证综指 (41.2) (22.0) (26.8) (36.2) 发行股数 (百万) 142.24 流通股 (百万) 87.52 总市值 (人民币 百万) 4,594.35 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 85.03 主要股东 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 18.65 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2024 年 4 月 24 日收市价为标准 相关研究报告 《德邦科技》20231017 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：电子化学品Ⅱ 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 联系人：范琦岩 qiyan.fan@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123030023 德邦科技 新品研发及客户拓展持续进行 公司发布 2023 年年报，2023 年实现营收 9.32 亿元，同比增长 0.37%；实现归母净利润 1.03 亿元，同比下降 16.31%。其中第四季度实现营收 2.81 亿元，同比下降 4.87%，环比增长9.82%；实现归母净利润 0.19 亿元，同比下降 52.66%，环比下降 43.47%。公司拟向全体股东每 10 股派发 2.5 元的现金分红。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 支撑评级的要点  2023 年公司业绩承压，研发投入加大。2023 年公司营收同比微增，归母净利润同比下滑，毛利率为 29.19%（同比-1.10 pct），净利率为 10.76%（同比-2.30 pct），主要原因为受需求疲软、市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，公司部分产品结构发生变动，终端价格下调，导致公司盈利能力下降。2023 年期间费用率为 18.29%（同比+1.6 pct），其中销售费用率为 5.66%（同比+0.37 pct），主要系股份支付费用及业务开拓费用增加所致；管理费用率为7.66%（同比+1.38 pct），主要系股份支付费用及资产折旧与摊销费用增加所致；研发费用率为 6.65%（同比+1.62 pct），主要系公司持续加大研发投入、研发人员及材料费用等支出增加所致；财务费用率为-1.68%（同比-1.77 pct），主要系公司闲置资金理财增加利息收入所致。  集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点。2023 年公司集成电路封装材料实现营收 0.96 亿元（同比+2.11%）；产量 89.37 吨（同比+21.92%），销量 93.28 吨（同比+28.40%），库存 2.90 吨（同比-57.42%）；毛利率 38.74%（同比-2.57 pct）。2023 年公司集成电路封装材料产销量有所提升、库存量同比下降，但部分客户工艺变更致使产品结构发生变动，毛利率略有降低。根据 2023 年年报，公司已在晶圆 UV 膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现国产化并批量出货，客户包括通富微电、华天科技、长电科 技 、 日 月 新 等 国 内 知 名 集 成 电 路 封 测 企 业 。 2023 年 年 报 显 示 ， 2023 年 公 司DAF/CDAF、Underfill、AD 胶有部分型号已通过验证，DAF、AD 胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破；晶圆级划片膜、减薄膜已完成 3 家国内头部封测厂商的验证测试，下一阶段将积极推动产品批量导入；公司导热产品已通过国际头部 SSD 厂商验证并批量供货，同时还为部分国内 SSD 厂商批量供货。公司在集成电路封装材料领域的持续研发和客户拓展有望为业绩增长注入新的动力。  公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进。2023 年公司智能终端封装材料实现营收 1.76 亿元（同比-3.41%）；产量 512.33 吨（同比+22.82%），销量 503.69 吨（同比+21.75%），库存 44.92 吨（同比+23.81%）；毛利率 44.68%（同比-10.08 pct），主要原因为下游消费电子行业景气度持续低迷导致板块营收和毛利率同比下滑。根据 2023 年年报，公司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子产品，其中 TWS 耳机已在国内外头部客户获得较高的市场份额，下游消费电子新品陆续推出有望为公司带来新的增长机会。另一方面，2023 年公司新能源应用材料实现营收 5.85 亿元（同比-0.82%）；产量 1.57 万吨（同比+18.00%），销量 1.60万吨（同比+26.39%），库存 0.18万吨（同比-14.29%）；毛利率 21.30%（同比+1.53 pct），主要原因为受市场竞争影响公司产品全年量升价跌，公司开展技术降本使板块毛利率同比提升。根据 2023 年年报，在动力电池封装材料方面，公司持续向宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、远景能源等国内头部企业供货，同时积极接触 Tesla、LGES、Panasonic 等海外头部客户；在光伏叠瓦封装材料方面，公司材料已在通威股份、阿特斯、东方环晟等企业中大规模应用、市场份额位居前列，同时基于 0BB 技术的焊带固定材料已通过多个客户验证并稳定批量供货。此外，根据 2023 年年报，2023 年昆山基地竣工，引进自动化设备建设集成电路、智能终端封装材料及新能源应用材料生产线；数字化智能制造工厂眉山基地也于 2023 年内开工建设；此外 2023 年公司在新加坡设立全资子公司“德邦国际”，并以其为投资主体在越南设立孙公司，积极拓展海外市场。 估值  因下游半导体行业复苏缓慢、消费电子行业景气度低迷，调整盈利预测，预计 2024-2026年公司每股收益分别为 0.97 元、1.26 元、1.79 元，对应 PE 分别为 33.3 倍、25.6 倍、18.1倍。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 评级面临的主要风险  产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2022 2023 2024E 2025E 2026E 主营收入(人民币 百万) 929 932 1,064 1,383 1,725 增长率(%) 58.9 0.4 14.2 30.0 24.7 EBITDA(人民币 百万) 138 112 176 249 362 归母净利润(人民币 百万) 123 103 138 179 254 增长率(%) 62.1